8月14日，上海證券交易所上市審核委員會2025年第31次審議會議傳來振奮人心的消息——西安奕斯偉材料科技股份有限公司(以下簡稱“西安奕材”)首發(fā)申請成功過會。這不僅標志著國內半導體材料領軍企業(yè)登陸資本市場取得關鍵突破，更是西安深化科技金融改革、服務國家戰(zhàn)略、鍛造硬科技實力的又一里程碑式事件。

　　西安奕材此次成功過會，備受資本市場和產業(yè)界人士關注。從2024年11月29日獲受理到成功過會，用時不到九個月，既展現(xiàn)了科創(chuàng)板對硬科技企業(yè)包容性的提升和審核效率的提速，也凸顯了市場對西安奕材核心價值的高度認可。

　　招股書顯示，西安奕材此次擬募集資金49億元，將全部投入西安奕斯偉硅產業(yè)基地二期項目。該項目的建成，將與第一工廠形成更優(yōu)規(guī)模效應，助力公司優(yōu)化產品結構、增強技術實力、加快拓展海外市場，進一步提升公司在全球半導體產業(yè)鏈中的競爭力和市場份額。

　　作為國內12英寸半導體硅片領域的頭部企業(yè)，西安奕材的成長也是西安硬科技實力的集中體現(xiàn)。

　　公司專注于芯片制造的核心基礎材料——12英寸硅片的研發(fā)、生產和銷售。公司已形成拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大工藝環(huán)節(jié)的核心技術體系，核心指標達全球領先水平，其產品廣泛應用于存儲芯片、邏輯芯片、CIS芯片等多品類芯片的量產制造，最終服務于智能手機、個人電腦、數(shù)據中心、智能汽車、機器人等人工智能時代的各類智能終端。截至2024年末，其12英寸硅片出貨量及產能規(guī)模穩(wěn)居中國大陸第一、全球第六。

　　財務數(shù)據則可以折射出這家“硬科技”企業(yè)的成長曲線。招股書顯示，2022年至2024年，西安奕材營業(yè)收入由10.55億元躍升至21.21億元，年復合增長達41.83%;2025年上半年，行業(yè)回暖疊加產能釋放，公司半年收入13.02億元，再創(chuàng)歷史新高。

　　西安奕材在西安這片發(fā)展熱土從初創(chuàng)到壯大的歷程，深刻詮釋了“科技始于創(chuàng)新、成于金融、落于產業(yè)”的發(fā)展邏輯。

　　在西安奕材的成長道路上，國有長期資本扮演了堅定同行者和關鍵助推器的角色。招股書顯示，截至發(fā)行前，由西安高新金控旗下西安高新技術產業(yè)風險投資有限責任公司管理的陜西集成電路基金，以9.06%的持股比例位列西安奕材第三大股東。據悉，西安奕材項目成立伊始，西高投便深度參與并全力支持其發(fā)展，多次進行投資，覆蓋了企業(yè)研發(fā)攻堅、產能擴張等關鍵階段，成為國有資本踐行“耐心投資”的范本。

　　此次西安奕材的過會，是西安硬科技力量的一次集中綻放，更是西安城市產業(yè)生態(tài)厚積薄發(fā)的縮影——當資本、政策、產業(yè)同頻共振，更多硬科技企業(yè)將在古城拔節(jié)生長。

　　(記者 劉寧)